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‹ 2024/08/26 ›
こんにちは、今回は複合アンプを筐体に封して完成～、LM1875複合アンプの製作話は最終回となります。
まずは回路の復習、アンプ回路はPCB基板に起こしましたので、最終的にspiceモデルからKiCADで図面を起こし直しました。
迷走中の不要なラインがPCBにも残ってますが、赤囲い部は不要回路（及びパーツ）となります。
GNDに落ちるだけのラインですので、パーツを未搭載にするだけです。
また、iPhoneからアプリ（Youtubeなど）経由のソース音源を色々試してみますと、信号はいいところ500mVくらいが適当のようでした。
そこで、最終的にトータルゲイン21倍（内訳増幅段6倍強、パワー段3倍程度）にしました。
結果、よりオペアンプ側の味が楽しめるようになりました。
なるべく同じパーツが使えるようにスッキリにしました。
許容幅も幾分ありますので、気分次第で良いところを探してみてください。
C3,C4,R7,R8は適当にいじりますと、発振地獄から逃げ出せなくなりますのでご注意ください。
無駄に多いスイッチは、複合アンプをステレオで使うか、パラレルモノラルで使うかの切り替えとなります。
決め打ちで回路を直結してしまえば、SWは3つとも不要になります。
パラレルステレオで使いたい場合は同じ複合アンプを2つ、L/R非対称にして作製することで実装できます。
タカチの既製品を使おうか悩みましたが、手元にある余剰材でアンプ1つは作れそうなので、今回も手作りです。
使った部材は次の通りです。
アルミ板：300mm x 100mm x 1mm
アルミ角パイプ：400mm x 10mm x 1mm
圧着木板：200mm x 100mm x 4mm
木角棒：10mm角、適度な長さ
で、今回、アルミ角パイプは筐体側面兼ヒートシンクとして使います。
固まる放熱用シリコンとアルミテープで2個いちにしてLM1875に張り付けると。汗
さてここで、LM1875の放熱板はGNDではありませんので、ヒートシンクとICの間を絶縁するか、あるいは、取り付けたヒートシンクと筐体とを絶縁するかしないと大変なことになります。
一度、間違えましたら、電源がヤバいことになりました。汗
とりあえず一組できましたので視聴。
オペアンプはTHS4601、ステレオでカフェ音楽を聴いてみました。
8畳一間で聞き流すのには、力にゆとりがあって、とても聴きやすい一品となりました。
映画なんかにもよさそうです。
スピード感もあるので、現代音楽もよく聴こえますが、どっちかというと声ありJAZZ、映画に合いそうな感じです。
波形も綺麗ですし、無音時鳴りもないので、このまま運用します。
（ミュート回路はつけてませんので、当然ながら電源ON・OFF時のポップノイズは多少でます。）
パラレルステレオで使いたいかなぁと思っていたのですが、前回の評価通り、この回路ですと大差なかったんですよね。
いずれ、LM1875側ゲイン１でパラレルにしたいですねぇ。
でもこの構成ですと、ぎりぎりゲイン2倍までくらいが限度です。1倍は追加の補償回路を増やさないと発振します。
あー、そして、なんと今回LM1875複合アンプを作っていたかと思って、最終組み立てまで進みましたが・・・。
最後の最後に実はTDA2050 x 2個でしてた！汗
回路設計から試験等を繰り返しているうちに、LM1875－ICを一度破壊してたんですよねぇ。
その際、予備ICで組み立て直しましたら、なんと掴んでいたICはTDA2050。ｗ
今の今まで気づきませんでした。
ま、この回路の良い点は、パワー段のＩＣもLM1875、TDA2030、TDA2050当たりからお好み次第で選べちゃうよ！ってことになります。＾＾
