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‹ 2024/08/08 ›
こんにちは、暑いですね。
(3)・・・から大分時間が経過しましたが、回路の見直し・PCB基板の完成まで進みましたので、今回はPCBまでを解説します。
まずは、LM1875複合アンプのベース回路として、最終的なシングル回路構成。
(3)から試行錯誤して、LM1875はゲイン10倍以上で安定、『複合アンプで構成した場合はトータルゲイン10倍以上で安定』とういうことが分かりましたので、図面ではトータルゲイン(R2,R3)を11倍にして設計を見直し。
LM1875とオペアンプとともに内訳ゲインは3倍ちょっととなります。
電源と使いたいオペアンプ次第でトータルゲインはもっと上げられますよね。
しかし、むやみに上げると、大きな問題として、オペアンプとLM1875で電源電圧を分けることに繋がり、結果として回路構成がもっと複雑化します。
シンプルで体裁のよい形で考えると、電源電圧は～ -22Vまで、トータルゲイン20倍くらいまでで構築できる設計にしました。
この回路で一番使いたいTHS4631オペアンプでシミュレートしたボード線図。
なんとか安定しそうです。
オペアンプのフィードバック補償回路はC3のみ、次の回路も踏まえ、200p～400pくらいまでの範囲が良い感じとなりました。
こちらは、複合アンプを2パラレルで運用するための回路です。
デメリットもありますが、得られるメリットとして、１）THD＋Nの向上、２）スピーカーの接続構成幅の広がりがあるので、複合アンプのシングル・パラレルの双方が選択できる設計を付与して、PCBを作成します。
PCB発注の段階では、余分な回路も含みでしたので、LM1875-ICとオペアンプの間に不要な回路残があります。
それと、手持ち分のパーツで実装しましたので、一部の抵抗・コンデンサは設計値と少々ずれが・・・、ま、愛嬌で＾＾；
パーツメーカーに拘りはないですが、パラレル接続を考慮すると、抵抗・コンデンサとも誤差の少ないものを選別したいのと、C3,C6はスチコンにしたくらいです。
その他のコンデンサは、電源用に電解を2本、残りは全てそう高くないフィルムコンデンサ（メタライズド）になってます。
コネクタがやたらと多いのは、シングルとパラレルを切り替えるためだけに12穴あるからです。汗
視聴は、トランス式電源̟ -12Vとスイッチング電源 -12V、OPA2140（ゲイン帯域幅11MHz）、OPA827（ゲイン帯域幅22MHz)、THS4601（ゲイン帯域幅180MHz）で試しました。
（LM1875ゲイン帯域幅は5.5MHz）
3つとも発振せず、とても良好な音質。
この回路構成で、私の耳感での良好さはTHS4601>OPA2140>OPA827。
シングルとパラレルとの大きな違いは、いずれのオペアンプICでもパラレルにすると音に滑らかさが加わるといった感じです。
次回は筐体構成と組み立て、シングル回路で使うなら1基板でステレオアンプができます。
欲張りに構成にしたいので2基板4つのLM1875を使ったパラレル2ch構成にします。
楽しみです！＾＾
