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【深淵オーディオ】(5)LM1875複合アンプにあうDIP化OPA1622を用意する

‹ 2024/08/19 ›

こんにちは。未だアンプ基板はバラックですが、それでも複合アンプ1号機の実力を確認できるようになりました。

動作試験、視聴したくてたまりませんね!

そんなことで、今回は初段に積むオペアンプをいくつか用意してみました。

準備したのは、NJM5532、OPA827、OPA2140、THS4601、OPA1622の5種類。

あ~、OPA1622なのですが、この複合アンプではGND-VEE接続仕様の変換基板は使えないのを忘れていました!汗

Ti社OPA1622の簡単な概要

  • 電源電圧:±2 V to ±18 V
  • グレード:Ti社SoundPlus(TI社さんのTM)シリーズ Ultimate
  • パッケージ:VSON 10ピン
  • チャンネル数:2

Audio用のオペアンプとして最高峰のスペックで作られた魅力的なオペアンプ。

動作電圧も今回のアンプの電源電圧範疇にありますので、一見行けると思いこみました。汗

しかし、ICのGND-VEE間を接続していまうと、そうはいきませんよね。。。

今回の投入電圧は±12でしたので、VCC-VEE間が 24V・・・、よく壊れなかったなぁと思います。^^;

OPA1622用DIP8化基板の作成

アンプの電源電圧を分けずに、シンプルな回路で使うための複合アンプ基板なので、今回はDIP化基板を作成することにしました。

(折角、IC実装済みで購入したのですが、秋月電子さんごめんない。)


で、1622は、よくあるDIP8の2チャンネルオペアンプと違い、足が10個。

増えた2個は、EN(イネーブラー)とGND、それと別にサーマルパッド。

仕様を確認すると、この3点の取り扱いは次のような模様。

  1. ENはシャットダウンさせなければVCC直結でもOK
  2. GNDはなるべく低ノイズ・低インピーダンスなシステムGNDに接続
  3. PADはVEEに接続


ということですので、3はDIP化基板内で完結して、1,2は製作側で自由配線ができるように設計します。

PADは回路図には見えてきませんが、PCBの際にラインを追加して、ガーバーファイルを作りPCBの発注をしました。

1週間ほどでPCBが届きましたので、早速実装しました。^^;

しっぽがあるけど、まぁ自由自作用ですので、こちらで結構!汗

音だしテスト

では、早速ながら本体に実装してテストします。ドキドキですね!

おお~、大丈夫です。^^

100Hz波形も悪くなくよいでしょう!!

これで、5種のオペアンプが揃いましたので、次回は性能比較試験をしてみます!

OPA1622用DIP8化基板の販売

今回作ったPCB基板は全部で10枚あります。

完全に『自作派、トライ&エラーがお好きな方』向けになりますが、余剰基板をお裾分けいたします。

興味のある方は、ぜひご覧ください。

OPA1622用DIP8化基板へ