PCBサーマルプレーン:表面SMD実装及び主要ライン、裏面+V、ーV デュアルサーマルプレーン(左-Vプレーン、右+Vプレーン) ヒートスプレッダー:裏面2Core共通、及び筐体に熱結合ヒートシンク:表面Core単位(必要によって積み上げ式)